小身板、大能量的嵌入式存储产品：江波龙FORESEE ePOP：

肝胆相照

对嵌入式存储产品来说，更轻薄的设计、更高的性能、更大的容量、更低的功耗，无疑都是未来的发展趋势。在迎合市场趋势方面，Longsys江波龙一向是做得比较好的一家存储企业。关于嵌入式存储，江波龙也做了很多年了，他家的产品整体质量都是很可靠的，今天我想和大家聊的是Longsys江波龙旗下品牌FORESEE推出的ePOP，这款产品不管是在外形设计还是性能上，都表现得十分优秀。



FORESEE ePOP的尺寸仅10.0mm* 10.0mm*0.9mm，非常小巧，比市场上同类产品都要轻薄，很适合智能手表、手环、耳机等设备使用。别看它又薄又小，其实它特别能“装”，它内部封装了LPDDR3和 eMMC，其中eMMC存储空间最大可到32GB，用在现在的可穿戴设备上绝对绰绰有余了。

另外，FORESEE ePOP采用BGA136封装，HS400模式，搭配最新SOC平台，可以完整支持eMMC5.1协议，性能非常好。加上江波龙研发的FBA技术，可以使用空闲块的pSLC模式来提高性能，再搭配上原厂的3D NAND Flash，使ePOP的工作频率可以达到eMCP3 667MHz，使用体验非常流畅。

据我了解，FORESEE在2011年起就建立了专门的嵌入式存储产品线，在这方面有丰富的技术经验积累。他们有Power-loss safeguard（掉电保护）技术，可以保证ePOP在极端掉电或电压不稳时仍能保证数据的有效性，还能在数据出错之前先进行数据预替换，有了它，突然断电什么的通通没在怕的。另外，ePOP还可以提供S.M.A.R.T支持，随时访问存储芯片的健康状况，这就给终端设备又加了一把安全锁，非常可靠了。

在兼容性方面，FORESEE ePOP也表现得很不错，它的固件程序是江波龙自主开发的，可以和各CPU平台高度兼容，所以FORESEE ePOP也基本不用担心出现卡顿、死机等兼容性问题了，总体来说这算是一款很不错的产品了。