芯片贴装到高精密线路板的方法

粉熊兔宝宝

近年高精密线路板在微电子产品发挥着至关重要的作用，这也使得印刷线路板也在缩小尺寸并变得越来越精致，并且在组装、检查和测试产品等方面变得越来越困难。
例如很多高精密线路板是无法通过传统的印刷线路板组装和制造线，必须经过专门的微电子封装，包括引线键合和芯片连接。
芯片连接是高精密线路板制造的一个相对较新的领域，也是将芯片或管芯连接到印刷线路板封装、基板等过程，甚至可能涉及将一个芯片连接到另一个芯片。下面，中京(香港)有限公司就来说说关于“芯片贴装到高精密线路板的方法”的问题。
芯片贴装到高精密线路板的方法
方法一：环氧树脂芯片连接
在环氧树脂粘合工艺中，可能涉及银环氧树脂玻璃或基于聚酰亚胺材料。
使用环氧树脂芯片连接时，通常会使用到非常精细的分配器和高度复杂的检测工具，实现芯片贴装;同时所使用的粘合剂一般不是导体，而是电绝缘体并且没有良好的导热性。
那么，如果要提高环氧树脂芯片的导热性有什么方法呢?就需要添加金、银、碳化硅、氧化铍或不同元素的化合物，将热阻降低到较低的值，确保环氧树脂芯片的粘合剂能在较低温度被固化，使其粘附在基板上，从而精确地在基板和芯片之间形成接合处。
需注意的是，当环氧树脂被分配时，会覆盖需要进行芯片连接的区域，并在键合边缘创建了一个圆角。若分配的环氧树脂过多，会造成污染和错误，从而导致芯片无法正常运行;若没有分配足够的环氧树脂，则会导致开裂、产生空隙，并且随后的接头将是次优。
方法二：共晶芯片连接
共晶芯片连接是近几年高精密线路板封装工艺刚发展起来的新工艺，具有空洞率低、散热性好等优点，尤其适用于对温度要求高的高频元器件。
共晶炉是基于原理开发的专用设备，共晶焊接一般在真空或惰性气体环境中进行，，按照不同焊接合金材料的共晶工艺曲线要求，来完成芯片的封装，有效能防止芯片在焊接时被空气氧化。
目前市面上的共晶炉在共晶焊接时，能够提供真空环境或可控的气氛(氮气、氮气和甲酸的混合气体等)，无需使用助焊剂，因此共晶芯片连接工艺也称为“无助焊剂焊接连接工艺”。共晶炉能根据焊接对象的共晶特点，设定工艺曲线，精确控制炉体内的共晶环境，包括温度和时间，真空度、充气气体流量和时间，但焊接过程相对比较复杂。
方法三：焊接芯片连接片
焊接芯片连接类似于表面贴装技术 (SMT) 即将无引脚或短引线表面组装元器件安装在高精密线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
与上述两种芯片贴装技术相比，焊接芯片连接具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。
使用焊接芯片连接技术后，高精密线路板的元件体积和重量只有传统元件的1/10左右，电子产品体积缩小40-60%，重量减轻60-80%，并具备可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少电磁和射频干扰、易于实现自动化，提高生产效率等优点。在成本节约上，总成本可降低达30%~50%，大大节省材料、能源、设备、人力、时间等。
对于高精密线路板设计而言，芯片贴装是非常重要的工艺，因此掌握着三种芯片贴装方法，并选择出最合适的应用方法，才能保证微型化电子产品能正常运行。
中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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